Wafer Auto Bonder - Nutrim 新群科技

全自動晶圓鍵合機. 為了降低薄晶圓處理中的風險，將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。

本機台優勢：. 客製化機台; 微米等級的對準精度。

高重複精度。

跳至主要內容 首頁 / Temporarilybond相關設備 / WaferAutoBonder WaferAutoBonder 全自動晶圓鍵合機 為了降低薄晶圓處理中的風險，將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。

本機台優勢： 客製化機台 微米等級的對準精度。

高重複精度。

台灣自行開發，為您提供更貼近需求的設備。

製程配方控制系統 實時監控和記錄所有相關過程參數   設備類別Temporarilybond相關設備 描述 描述   晶圓直徑(Wafersize)可選4、6、8吋。

（可適用不同基材和載體組合）   晶圓載入載出模組(Waferload/unloadmodule) 晶圓計數(Mapping)功能，可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。

標準可放置兩組cassette(晶圓、載片)，可依需求增加。

傳送裝置具FLIP功能選項。

  對準器模組(Aligner) 可為透明片或非透明晶圓或載體做微米等級的精準對位。

晶圓及載體的對心校正。

找尋晶圓Notch、平邊或特徵點功能。

  洗邊模組(CleanEdge) Solvent：依客戶需求。

洗劑桶容量：依客戶需求。

可依客戶需求設定清洗次數與調整製程參數。

  塗佈模組(Spincoatmodule) 依客戶使用的膠種與洗劑數調整噴頭數量。

待機時點膠泵可定期自動清膠，避免點膠管內殘膠硬化變質。

點膠泵可依製成參數調整移動方式及流速、流量。

具正、背洗邊功能。

  預熱模組(Hotplate) 熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±2%。

熱板具有間接烘烤功能。

  鍵合模組(Bondmodule) 鍵合加熱採上下腔體晶圓加熱。

鍵合熱板工作溫度依客戶需求。

鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±2%。

鍵合真空度依客戶需求。

鍵合加壓重量依客戶需求，並可由製程參數直接設定加壓重量。

  選配需求(Option) 具消防系統。

晶圓翹曲片處理。

在線測量系統。

機台資訊傳輸系統。

SECS/GEM。

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