228-5FA全自動晶圓貼膜機 - 正恩科技

步驟一：利用機械手臂，將6 吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經中心對位（Alignment）及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。

步驟二：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用 ... 228-5FA全自動晶圓貼膜機 FullAutoLaminator 228-5FA 全自動晶圓貼膜機 特點 SECS/GEM功能 全自動晶圓貼膜 膠帶消耗最小化 機台優勢 採用UV-LED燈組，無臭氧汙染 Loading/Unloading卡匣數量多 雙螢幕方便操作 重要統計數據可圖表化 作業方式 操作人員將6吋晶圓卡匣（Loading）、晶圓出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至預定位置後開始作業。

步驟一：利用機械手臂，將6吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經中心對位（Alignment）及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。

步驟二：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。

步驟三：切割刀下降至預定位置，旋轉刀具切割膜料，切割完成後上升。

步驟四：移載台移回至取片位。

步驟五：出料取片手臂機構將晶圓從移載台取至UV-LED燈機構位進行照射。

步驟六：完成UV照射後，出料取片手臂機構再將成品取回，放至晶圓出料卡匣（Unloading），完成。

設備規格 設備尺寸 2150mm×1600mm×2530mm(Ｗ×Ｄ×Ｈ) 設備重量 2500kg 電源ＡＣ 工作電壓：415(3phase)/240(1phase)Volt.(V) 廠房安全電流：60A 空氣源 AirPressure0.8MPa AirTubeDiameterØ12mm 設備應用範圍 晶圓尺寸 6吋 晶粒尺寸 – 雷切深度 – 鐵環尺寸 – 膜料尺寸 寬180~250mm×長100M 機台特性 全自動作業 全自動快速生產 發揮膠膜黏性 充分發揮膠膜黏著特性 快速抽換膜料 快速抽換膜料和更換廢料捲軸 條碼讀取 每片貼合作業可搭配條碼讀取功能，以利生產紀錄 貼合物受力均勻 壓合面受力均勻 膜料依晶圓外型切割 晶圓貼膜站會依據晶圓外徑尺寸，切割符合其形狀之膜料作貼合 Aligner辨識貼合物之正反面 使用自動手臂與Aligner辨識與翻轉晶圓與貼合物之正反面，並自動旋轉至正確貼合位置 ViewLarger ViewLarger ViewLarger *網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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