膠帶轉貼機

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合,適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。

提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。

menu 關於琳得科 最新消息 企業社會責任 產品介紹 疫情公告 聯絡我們 關於琳得科arrow_drop_down 公司簡介大事記經營理念全球據點社刊 最新消息 企業社會責任arrow_drop_down CSR報告書行動規範準則經營政策-品質政策-環境政策職場友善空間活動訊息-環境保育-愛心送暖-身心健康 產品介紹arrow_drop_down 膠帶設備製程 疫情公告 聯絡我們 產品應用與服務Product 膠帶設備製程 適用於半導體製程之多樣化機台 膠帶轉貼機 可將貼合於鐵圈上的晶圓,轉貼至另一片鐵圈之全自動膠帶轉貼機。

navigate_nextRAD-2600F/12(300mm全自動膠帶轉貼機) 研磨用膠帶貼合機 研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合,適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。

提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。

navigate_nextRAD-3520F/12(300mm全自動研磨用膠帶貼合機) 晶圓貼合機 此款高性能晶圓貼合機,採用創新之PrecutTape方式進行貼合作業。

提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供5種機台款式供選擇使用。

navigate_nextRAD-2512F/12(300mm全自動真空貼合機) navigate_nextRAD-2510F/12Sa(300mm全自動切割膠帶貼合機) navigate_nextRAD-2500m/12、m/8(300mm、200mm半自動晶圓貼合機) navigate_nextRAD-2500F/8(200mm全自動晶圓貼合機) 晶片背面保護用膠帶貼合機 搭配晶片背面保護用膠帶使用,可實現300mm晶圓良好的膠帶貼合度。

navigate_nextRAD-3600F/12(300mm全自動晶片背面保護用膠帶貼合機) 雙面膠帶貼合機 適用於扇出型晶圓級封裝製程的晶片固定,將雙面膠帶與支撐鐵圈進行貼合。

navigate_nextRAD-3601F/12(300mm全自動雙面膠帶貼合機) 研磨用膠帶撕片機 此款膠帶撕片機於膠帶撕離時,可更安全地剝離研磨用保護膠帶。

提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。

navigate_nextRAD-3020F/12(300mm全自動研磨用膠帶撕片機) navigate_nextRAD-3010F/12(300mm全自動研磨用膠帶撕片機) navigate_nextRAD-3000F/8(200mm全自動研磨用膠帶撕片機) 紫外線照射機 紫外線照機,可達到紫外線均一照射性能。

提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供5種機台款式供選擇使用。

navigate_nextRAD-2010F/12(300mm全自動紫外線照射機) navigate_nextRAD-2010m/12(300mm半自動紫外線照射機) navigate_nextRAD-2000F/8(200mm全自動紫外線照射機) 本網站使用cookies以提昇您的使用體驗及統計網路流量相關資料,當您繼續瀏覽本網站表示您同意我們使用cookies。

我知道了 請輸入關鍵字進行搜尋 search搜尋



請為這篇文章評分?