膠帶轉貼機
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研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合,適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。
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產品應用與服務Product
膠帶設備製程
適用於半導體製程之多樣化機台
膠帶轉貼機
可將貼合於鐵圈上的晶圓,轉貼至另一片鐵圈之全自動膠帶轉貼機。
navigate_nextRAD-2600F/12(300mm全自動膠帶轉貼機)
研磨用膠帶貼合機
研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合,適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。
navigate_nextRAD-3520F/12(300mm全自動研磨用膠帶貼合機)
晶圓貼合機
此款高性能晶圓貼合機,採用創新之PrecutTape方式進行貼合作業。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供5種機台款式供選擇使用。
navigate_nextRAD-2512F/12(300mm全自動真空貼合機)
navigate_nextRAD-2510F/12Sa(300mm全自動切割膠帶貼合機)
navigate_nextRAD-2500m/12、m/8(300mm、200mm半自動晶圓貼合機)
navigate_nextRAD-2500F/8(200mm全自動晶圓貼合機)
晶片背面保護用膠帶貼合機
搭配晶片背面保護用膠帶使用,可實現300mm晶圓良好的膠帶貼合度。
navigate_nextRAD-3600F/12(300mm全自動晶片背面保護用膠帶貼合機)
雙面膠帶貼合機
適用於扇出型晶圓級封裝製程的晶片固定,將雙面膠帶與支撐鐵圈進行貼合。
navigate_nextRAD-3601F/12(300mm全自動雙面膠帶貼合機)
研磨用膠帶撕片機
此款膠帶撕片機於膠帶撕離時,可更安全地剝離研磨用保護膠帶。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供3種機台款式供選擇使用。
navigate_nextRAD-3020F/12(300mm全自動研磨用膠帶撕片機)
navigate_nextRAD-3010F/12(300mm全自動研磨用膠帶撕片機)
navigate_nextRAD-3000F/8(200mm全自動研磨用膠帶撕片機)
紫外線照射機
紫外線照機,可達到紫外線均一照射性能。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸,提供5種機台款式供選擇使用。
navigate_nextRAD-2010F/12(300mm全自動紫外線照射機)
navigate_nextRAD-2010m/12(300mm半自動紫外線照射機)
navigate_nextRAD-2000F/8(200mm全自動紫外線照射機)
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