RAD 2510

半自動型200mm 真空晶圓黏片機; 透過差異壓力貼合/ 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙; 平台加熱功能（最大、設定溫度：120℃） ...

全自動晶圓鍵合機. 為了降低薄晶圓處理中的風險，將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。 本機台優勢：. 客製化機台; 微米等級的對準精度。 高重複精度。

步驟一：利用機械手臂，將6 吋晶圓從卡匣（Loading）取出，經中心對位（Alignment）及正反面判讀後，再放置於晶圓吸附平台上。 步驟二：晶圓吸附平台移至膠膜貼合位，利用 ...

特性. 貼合壓力及溫度可均勻的在整個晶片表面。 DFR貼合滾輪之溫度可精確控制。 張力均勻（無貼合張力或些許貼合張力可選）。 適用於研磨製程的保護膠帶。 綠化機台（ ...

研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合，適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。 提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供3種機台款式供選擇使用。