晶圓貼合機

研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合，適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。 提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供3種機台款式供選擇使用。

名稱 ：六吋晶圓貼合機Wafer bonding 用途： 1.晶圓接合製程, 包含：黏著接合;聚合物材質接合;熱壓式接合;玻璃熔塊接合; SOI(Si-on-Insulator), III-V化...

特性. 貼合壓力及溫度可均勻的在整個晶片表面。 DFR貼合滾輪之溫度可精確控制。 張力均勻（無貼合張力或些許貼合張力可選）。 適用於研磨製程的保護膠帶。 綠化機台（ ...

2611-1FA 全自動晶圓貼膜機／貼合機. Full Auto Wafer Protection Tape Applicator.

全自動晶圓貼合機(全自動晶圓鍵合機) +上蠟(膠)機. AUTOMATIC WAFER BONDER+COATER. 本設備主要功能是將晶片放於Spin coater 載具吸盤上 ...