2611-1FA全自動晶圓貼膜機／貼合機 - 正恩科技

2611-1FA 全自動晶圓貼膜機／貼合機. Full Auto Wafer Protection Tape Applicator. 2611-1FA全自動晶圓貼膜機／貼合機 FullAutoWaferProtectionTapeApplicator 2611-1FA 全自動晶圓貼膜機／貼合機 特點 六軸多角度切割 支援RFID 空中無人搬運OHT系統 機台優勢 貼膜張力控制 Alignment:CCD圖形識別對位 FFUHEPA高效率空氣過濾符合Class1000無塵環境 機台可不停機連續作業，操作人員可進行FOUP更換 雙螢幕觸控介面 作業方式 步驟一：將12吋FOUP放置於LoadPort上，各膜料安裝至指定位置後開始作業。

步驟二：LoadPort開蓋，完成Mapping掃描。

機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出，置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。

機械手臂再將第二片取出放置於暫存牙叉上。

步驟三：機械手臂將已完成校正晶圓取至貼膜平台。

貼膜平台上升至貼膜作業位置。

同時暫存區移載機構將第二片晶圓移載至尋邊對位載台上進行尋邊校正。

機械手臂使用快換裝置，將牙叉放置於牙叉放置位，至切刀預熱區取切割刀。

步驟四：貼膜滾輪將膠膜貼附至晶圓上。

步驟五：機械手臂將切割刀對晶圓邊緣切割膜料，切割完成後機械手臂離開貼膜區。

機械手臂使用快換裝置將切割刀放回預熱區，至牙叉放置區取牙叉。

貼膜平台下降至進出交握位。

步驟六：機械手臂將已完成貼膜晶圓取回FOUP。

步驟七：機械手臂再從晶圓盒取出第三片晶圓放置暫存牙叉上。

《持續重複步驟三~步驟七》 清刃作業：機械手臂將刀由預熱區取至清刃位，完成清刃後放回切刀預熱區。

設備規格 設備尺寸 1930×2230×2400mm(Ｌ×Ｗ×Ｈ)（不含訊號塔燈） 設備重量 2000kg 電源ＡＣ 380V（Three-phase5-wire；Linetoneutral:220V） 空氣源 AirPressure0.7~0.8MPa AirTubeDiameterØ12mm 設備應用範圍 晶圓尺寸 12吋 晶粒尺寸 無 雷切深度 無 鐵環尺寸 無 膜料尺寸 寬330mm×長100M 機台特性 切刀預熱功能 膠膜切割刀刃：最高可預熱至200度 切刀清潔功能 切割刀刃清潔 平台加熱功能 貼膜載台：晶圓載台溫控，最高110度 平台抗沾黏 晶圓載台噴塗抗靜電鐵氟龍 滾輪加熱功能 膠膜貼合滾輪︰滾輪溫控最高110度、滾輪下壓力調整 快速換膜系統 氣壓式膠卷固定，膜料卷可快速更換 靜電消除裝置 靜電消除裝置 系統監控 SECS∕GEM∕E84通訊 ViewLarger ViewLarger ViewLarger *網站資訊僅供參考，實際設備規格依雙方交易中規格書載明內容為主。

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