晶片壓合機Wafer Bonding M/C | 集邦全球LED交易平台

本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EP.. 返回LEDinside   集邦全球LED交易平臺歡迎您   [登入][註冊一般會員][註冊買賣商家] 詢盤籃|買賣管理|帳戶管理|聯絡我們|常見問題TW繁CN簡EN 麒安科技有限公司MATTECHINTERNATIONALCO.,LTD 公司主頁 產品列表 公司資訊 聯繫方式 返回集邦全球LED交易平臺   返回LEDinside 產品分類 晶片/晶粒設備(3) 其他與電子應用(1) 經營模式 經營模式:生產加工 主營:晶片處理設備,晶片分割設備 供求首頁>產品>晶片/晶粒設備>晶片處理設備>晶片壓合機WaferBondingM/C 產品價格(美元/US$) 所在地 $1.00 台灣 發佈日期：2010-07-18 有效期限：不限 晶片壓合機WaferBondingM/C 製造商 麒安科技有限公司 本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。

由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW，已擁有數十萬片的壓合製程經驗。

特點: 1. 溫度及壓力控制準確、穩定。

高效率生產、高製程品質、再現性佳。

2. 各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。

3.操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。

4. PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄功能。

5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。

6.本公司備有供客戶測試之機台，免費提供測試。

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