六吋晶圓貼合機Wafer bonding - 國立中山大學光電工程學系

名稱 ：六吋晶圓貼合機Wafer bonding 用途： 1.晶圓接合製程, 包含：黏著接合;聚合物材質接合;熱壓式接合;玻璃熔塊接合; SOI(Si-on-Insulator), III-V化合物/Si, ... 跳到主要內容區 六吋晶圓貼合機Waferbonding 名稱：六吋晶圓貼合機Waferbonding 用途：1.晶圓接合製程,包含：黏著接合;聚合物材質接合;熱壓式接合;玻璃熔塊接合;SOI(Si-on-Insulator),III-V化合物/Si,介電材料/半導體材料接合;陽極接合(可升級選配)等。

2.未來可與MaskAligner/BondAligner機台搭配,提供圖形對位接合製程。

  廠牌與型號：SUSSMicroTec-SB6L   重要規格： (1)晶圓尺寸：10mmx10mm(square),75mm(round),100mm(round),150mm(round)。

(2)晶圓厚度：6mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，NOclampingplateand石墨片) 3mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，clampingplate(4mm)NO石墨片) 2mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，clampingplate(4mm)石墨片(1mm)) (3)機台真空：0.9mbar(scrollpump6.5cfm),最大至1e-4mbar需搭配6.5cfmTurboPump (4)最高加熱溫度：500℃   管理者：邱逸仁/翁枕榆 放置位置：工EC4016 連絡電話或分機：4472 開放時段： 星期一至星期五10:00~22:00   收費標準： 使用費：本系612元/hr，本校外系1008元/hr，外校1571元/hr 操作服務費：本系500元/hr，本校外系500元/hr，外校500元/hr   注意事項： 1.本系統每週開放服務5天，每週六、日預設為設備維護保養時間。

2.所有使用者均需經過認證，且每次使用前均需完成線上登記方可使用。

3.預約後欲取消須於24小時之前告知，違者當天停止使用並照常計費。

4.其他相關規定與罰責，依據光電系共用實驗室儀器管理辦法實施。

5.陳永睿老師，洪勇智老師和邱逸仁老師的Group可免使用費，但仍然須付material、maintain費用。

6.國家奈米型計畫之成員可免使用費，但仍然須付material、maintain費用。

當奈米型計畫完結後，以校內人士收使用費。

8.耗材自備。

  開放自行操作（使用者需通過操作認證） 瀏覽數: 分享