產業鏈關聯圖

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。

半導體產業鏈上游包含IC設計及IP設計業。 IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造 ...

台灣憑著堅實技術基礎和完整產業鏈，在全球半導體產值強占26％，僅次美國。 ... 「如果台灣有一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近5000億 ...