半導體產業分析

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。

本人係國立中山大學資訊管理研究所碩士班學生，目前在林福仁教授的指導. 下，進行【資訊共享以強化時間競爭力之研究：台灣IC 產業供應鏈資訊整合之. 實證分析】的研究。這 ...

《國際電子商情》也傾向於支持「半導體全球化總趨勢不會變」的觀點。因為半導體是高階﹑精密﹑尖端的產業，其產業鏈極長、複雜性極高，比如晶片製造環節就 ...