ic設計產業分析
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本人係國立中山大學資訊管理研究所碩士班學生,目前在林福仁教授的指導. 下,進行【資訊共享以強化時間競爭力之研究:台灣IC 產業供應鏈資訊整合之. 實證分析】的研究。這 ...
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- 5半導體產業鏈簡介
IC封裝是將加工完成的晶圓,經切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。