從下游到上游的電子產業轉型

台灣電子產業在全球資通訊產業中，有多個領域在全球擁有高市占。

... 加上晶片研發費用提升，除加速產業集中化發展，也讓IC設計廠商對於投入少量多樣 ... 關於MIC 產研所簡介 歷年大事紀 顧問團隊 產品與服務 整合型顧問服務 AISP情報顧問服務 產業顧問學院 青年產業分析學程 產業觀測 新聞發布 從下游到上游的電子產業轉型 資訊電子產業 瀏覽數：7544次 發布日期：2019/02/17 台灣電子製造產業脈動由1940年代收音機等電子組裝製造開始，1970年代政府推動電腦組裝和周邊零組件標準化，以及引進跨國半導體企業來台設廠等政策下，開始發展自有技術，逐步建構由上到下完整電子產業生態鏈。

台灣電子產業在全球資通訊產業中，有多個領域在全球擁有高市占。

在上游的半導體供應面，晶圓代工占比近六成、晶片封測占五成；零組件方面，印刷電路板市占三成、行動裝置光學鏡頭市占約五成；產品端方面，全球桌上型電腦、筆記型電腦、主機板等幾乎都有台廠提供系統設計、研發、零組件供應、組裝或代工製造的成分，展現出台灣在全球電子供應鏈的具舉足輕重的地位。

然而過去產業之發展，廠商能爭取到訂單，主要採取策略是與國際大廠合作，初期先爭取代工製造的機會，再進一步提供設計以及物流服務，讓客戶專心經營品牌及產品行銷。

也讓台灣廠商以爭取能快速切入的消費性產品為目標，因而從消費性電子開始、進一步到桌上型電腦、筆記型電腦、功能型手機與智慧型手機等。

在此營運模式下，公司要能維持營收成長的重要因素，在於爭取高成長性，高標準化且潛在市場大的消費性終端產品製造訂單；接單策略在於先開發市場需求大且標準化的中低階產品，爭取小型客戶後，了解產業生態及培養技術能力，進一步開發中階產品以爭取大客戶，後續再以增加經濟規模、降低採購成本而構築競爭門檻，進而在產業中取得市占。

這種模式就造就出鴻海、和碩、廣達、仁寶、緯創等全球知名的大型製造公司。

隨著個人電腦及手機產品在各市場逐步飽和，台灣廠商開始朝新興領域發展，如智慧手表、VR、醫療電子、車用電子、智慧音箱等，但這些新興產品標準化程度有限，因少量多樣化而提升成本，若屬於消費性產品則價格偏低，毛利不足，降低廠商接單意願；若是醫療電子或車用電子等垂直應用產品，則面臨到當地法規及產品可靠度、安全性要求高，產品設計嚴謹且認證期長，需長期資源投入才能爭取訂單。

新興領域投資期長，很難在短期看到成效，曾讓電子廠商轉型步調放緩，然而在轉型的陣痛期後，非3C產品在各系統廠商比重均有所提升，意味著企業在製造模式、產線布局、新事業投資評估、技術投入等都做調整，才能融入新興應用的產業生態系。

半導體產業位居上游，產品規格決定了終端應用的效能，亦往往能提早掌握到未來產品的技術趨勢。

但在製造端，隨著晶片的效能要求而提升製程，也讓晶片開發成本不斷增加，標準化及規格化成為半導體業開發產品的重要課題。

加上晶片研發費用提升，除加速產業集中化發展，也讓IC設計廠商對於投入少量多樣化的新興應用難度提升。

市場上多以設計製造整合的垂直整合模式(IDM)廠商，由於自有產能配合，較有意願開發新興應用晶片。

半導體市場需求向非3C產品轉移，IC設計廠商對開發新興應用晶片已有迫切需求，亦有下游廠商提出客製化ASIC晶片開發的需求。

台灣半導體產業以水平分工的型態為主，在市場需求轉換下，IC設計廠商應跳脫追求標準化具經濟規模的應用，在製造端則除投入製程微縮，亦可朝開發適合少量多樣化的製造型態發展，除滿足新興應用，也可提供客製化晶片新的加值服務，唯有調整半導體產業供應體系，才能因應未來的市場需求轉變。

（本文刊登於2019/2/17經濟日報A12版） 關鍵字： 電子產業 ; IC設計&nbsp 葉貞秀 資深產業分析師 研究領域半導體 專業於半導體產業領域研究，包括IC設計與AI晶片，並曾參與筆記型電腦系統、數位看板系統與大尺寸面板產業領域研究，具十年以上產業與研究經驗。

曾執行經濟部「智慧電子國家型計畫」、「亞洲區域產業競爭研究計畫及政策規劃」、「新興顯示器產業發展推動計畫」與「推動外商來台擴大產銷合作計畫」等大型研究專案。

曾於明基電通及飛利浦建興等光電大廠擔任韌體工程師。

國立台灣大學機械工程研究所碩士，主修光機電系統整合。

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