華為任正非：台灣晶片製造穩居全球第一，中國半導體有三大痛 ...
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華為在貿易戰中接連遭到美方制裁，切斷手機晶片供應的渠道，因此，中國正積極「去美化」，讓半導體產業自主化。
不過，華為創辦人任正非坦言，儘管中國晶片設計能力在全球居領先地位，但台灣在晶片製造上為世界第一，並指出製造設備、基礎工業及化學製劑，為中國半導體三大痛腳。
華為心聲社區網站昨（11）日發布任正非對中國9間頂尖大學校長座談會上的談話，他指出，中國晶片設計已經步入世界領先地位，華為累積了很強的設計
