〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠 ...
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晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 今(25) 日宣布，將整合旗下包括SoIC、InFO 與CoWoS 等3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，市場看好 ...
熱搜：熱門行情最近搜尋基金老司機晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日宣布，將整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」；未來隨著台積電提供客戶新平台與完整解決方案，旗下封測廠精材 (3374-TW) 由於長期耕耘 3D 晶圓級封裝 (WLCSP)，將可直接受惠。
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