HPC驅動2022年半導體與資訊四大趨勢資料中心更智慧化異質 ...

新聞資策會產業情報研究所（MIC）於12/7舉辦《2022資通訊產業趨勢前瞻》年終記者會，發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢 ... 關於MIC 產研所簡介 歷年大事紀 顧問團隊 產品與服務 整合型顧問服務 AISP情報顧問服務 產業顧問學院 青年產業分析學程 產業觀測 新聞發布 HPC驅動2022年半導體與資訊四大趨勢　資料中心更智慧化異質晶片整合助於新產業生態系成形 資訊電子產業 瀏覽數：911次 發布日期：2021/12/07 資策會產業情報研究所（MIC）於12/7舉辦《2022資通訊產業趨勢前瞻》年終記者會，發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。

針對半導體暨資訊電子產業，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力，也是貫穿2022年半導體暨資訊產業發展的主軸，以此為核心，衍生出四個關鍵趨勢，「資料中心智慧化」、「自研晶片」、「數據共通」與「異質晶片整合」。

  趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構，資料中心更智慧化   首先須關注「資料中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發展的核心。

起源於雲端服務供應者為了更有效的解決企業客戶問題，採取混合式IT架構發展，從傳統集中化運算開始往邊緣、分散式運算架構整合與遷移，驅動數據與AI適地應用發展。

隨著各類高運算力處理器的開發與連結，加上AI導入雲端伺服器，資料中心將變得更高效率、高效能與智慧化，資策會MIC資深產業分析師魏傳虔表示，雲端服務供應商積極打造更分散與混合式的運算服務，利於服務的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數據驅動應用將能具體實現。

  趨勢二：大廠開發「自研晶片」，硬體資安合規為下一個焦點   觀測產品設計端趨勢，大廠開發「自研晶片」為關鍵。

資策會MIC表示，隨著AIoT技術逐漸成熟，企業對使用者數據分析的需求與能力提高，對硬體的產品設計考量開始不再以規模經濟為主，而是針對消費者與使用者的需求進行產品設計與優化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發自研晶片，導入包含資料中心DPU與AI推論晶片，以及PC產品CPU與GPU等。

資深產業分析師魏傳虔表示，自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」，特別是美中科技衝突的大環境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬體產品面向國際市場准入時，將無可避免合規問題。

  趨勢三：「數據共通」驅動新興應用，臺廠應開始掌握標準以利接軌   資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。

為了提升數據交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領域。

資深產業分析師魏傳虔指出，為了符合新興數據共通標準，將需改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，衝擊現行產業生態系，也建議臺廠及早掌握國際數據交換標準趨勢，加速投入相關數據基礎布建以利接軌。

  趨勢四：「異質晶片整合」有助於新的產業創新生態系成形   「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。

資策會MIC表示，隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。

資深產業分析師魏傳虔表示，新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，為此，異質晶片整合將成為關鍵，晶片除了運算之外，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將產生更密切合作，有助於新的產業創新生態系成形。

關鍵字： 高效能運算 ; HPC ; 資料中心 ; 晶片 ; 數據 ; 異質晶片整合&nbsp 軟體 2022/01/21 【行動支付大調查系列二】疫情加速「網路商店、外送、繳費」場域成長　每日用戶成長五倍均消破千用戶成長一成 軟體 2022/01/21 【行動支付大調查系列一】首選偏好度達50%常用度逼近七成創新高　近六成消費者於疫情期間增加使用行動支付 軟體 2021/12/07 「元宇宙」與「數位轉型」引領2022年軟體商機 回上一頁