TrendForce 發布2020 年10 大科技趨勢

全球市場研究機構TrendForce 針對2020 年科技產業發展，整理10 大科技趨勢，內容請見下文。

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AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。

展望2020年，儘管市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。

IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米EUV與5奈米的應用。

在製造方面，7奈米節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。

此外，化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。

最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向SiP（系統級封裝）方向發展；相較於SoC（系統單晶片），SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。

DRAM往EUV與下世代DDR5/LPDDR5邁進，NAND突破100層疊堆技術 現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到1X/1Y/1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。

DRAM廠目前在1Y與1Znm製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在1Znm開始導入EUV機台，逐漸取代現有的doublepatterning技術。

以DRAM的世代轉換來說，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的DDR4/LPDDR4X來說，將會更省電、速度更快。

NANDFlash市場將首次挑戰突破100層的疊堆技術，並將單一晶片容量從512Gb提升至1Tb門檻。

主要為因應5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。

除了NANDFlash晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有UFS2.1規格，升級至更快速的UFS3.X版本。

在伺服器/資料中心方面，SSD產品也會導入比PCIeG3速度與效能快1倍的PCIeG4介面。

兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

5G商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世 2020年全球通訊產業發展重點仍為5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson與Nokia等將推出各種5G解決方案搶攻市場。

在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G技術為主，包括5GNR設備和核心網路需求提升。

SA網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合5G規範性能。

另外，隨著2020年上半年R16標準逐步完成，各國電信營運商規劃5G網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多5G終端或無線基地台等產品問世。

全球5G手機滲透率有望突破15%，中國廠商市占逾半 2020年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。

此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。

至於5G手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動5G商轉，明年5G手機的滲透率有機會從今年不到1%，一躍至15%以上，而中國品牌的5G手機生產總量預計將取得過半市占。

然而5G通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及5G手機終端定價才是決定5G手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

高刷新率手機面板需求看增，平板成為MiniLED與OLED新戰場 在手機面板方面，目前OLED或LCD面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著5G布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在AR等其他領域的應用，帶動90Hz甚或是120Hz面板的需求。

另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過MiniLED背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。

而在採用LCD多年後，市場也傳出2020年的iPad可能同步推出採用MiniLED背光與OLED這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為OLED與MiniLED另一個發展契機。

顯示器產業供過於求，MicroLED開創新藍海 從MicroLED自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的MicroLED方案，但由於良率問題，目前模組最大做到12吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。

儘管短期內MicroLED的成本仍居高不下，但由於MicroLED搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。

例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，MicroLED因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

TOF方案的3D感測模組搭載率提升，有利未來AR應用發展 相較於結構光，TOF（TimeofFlight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此TOF模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。

雖然2020年3D感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載TOF模組的機種，帶動TOF的3D感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。

而隨著iPhone在內的智慧型手機開始搭載TOF模組，透過提供更精準的3D感測和影像定位，強化AR效果，將提高消費者使用AR應用的動機，並吸引更多開發商推出更多AR應用程式，進一步提升對3D感測模組的需求。

感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵 隨著技術與基礎建設日漸完備，2019年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。

2020年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。

在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及AI演算法的突破以進行更多深度學習。

此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與AI於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。

自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式 2020年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為3個主要的特色，並且多數鎖定在SAELevel4自駕等級。

能在2020年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如NVIDIADrive運用AI人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度Apollo開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。

然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是2020年的重點。

太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比 太陽能技術發展不斷更新，2018年及之前的模組皆為標準60片或者72片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。

而2019年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於2018年增加一到兩個檔次（bin）。

然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。

要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。

未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

TrendForce將在2019年10月18日（五），於台大醫院國際會議中心101室（台北市中正區徐州路2號1樓）舉辦「2020集邦拓墣科技產業大預測」研討會。

詳情請見活動網站。

（首圖來源：shutterstock） 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:5G,5G手機,AI,dram,NANDFlash,半導體,物聯網,自動駕駛,面板 Postnavigation ←美國商務部長：華為設備出問題的機率遠高於10% 美國券商價格血戰，嘉信理財推免費交易→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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