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土地銀行統籌全科科技美元1億元聯貸案簽約儀式- DIGITIMES ...

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全科科技股份有限公司係專業IC零組件通路商，主要從事通訊半導體零組件之代理、設計及銷售等業務，所代理的產品包含有線寬頻元件、無線 ... 土地銀行統籌全科科技美元1億元聯貸案簽約儀式 土地銀行統籌主辦全科科技股份有限公司暨Alltek Technology (H.K.) Ltd.總金額美元1億元聯貸案，已成功完成募集，並於2019年6月24日由該行黃伯川董事長代表銀行團與全科科技股份有限公司吳堉文董事長代表借款人簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，募集3年期總金額美元1億元聯貸案，由土地銀行擔

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